アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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配線の幅(その2)――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける

今回は配線幅を決める際に考慮すべき点について紹介します。

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前田真一
  • 配線の幅(その1)――配線パターンを作る2つの手法

    今回は、配線パターンを作り上げる2つの手法をご紹介します。銅張積層板(CCL)を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

  • 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性

    今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。

  • 積層基板(その1)――よりいっそう、“層”の役割を理解する

    積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源/グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。

  • ビア(その3)――歩留まりを下げる“落とし穴”を知っておこう

    ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか? その原因を知って、対策を行いましょう。

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    2016.8.1
  • ビア(その2)――基板の性能向上に役立つビア

    基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。

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    2016.8.1
  • ビア(その1)――単なる穴だと、あなどるな! (2/2)

    基板の層と層を接続するビア(Via)。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。