http://atmarkele.com/ プリント基板を製造するうえで役立つ生のノウハウや情報をまとめた、電気・電子エンジニアのための基板情報まとめサイトです。 ja http://atmarkele.com/articles/235 補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 11 Jan 2022 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/235 http://atmarkele.com/articles/234 柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Fri, 01 Oct 2021 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/234 http://atmarkele.com/articles/233 硬質（リジッド）基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護するものとしてカバーレイがあります。カバーレイは材料により得手、不得手があります。それぞれの特徴を説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[レジスト]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Fri, 11 Jun 2021 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/233 http://atmarkele.com/articles/232 フレキシブル基板用の銅張積層板の中で使われることが多い、5種類の基材の特徴を比較します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Tue, 06 Apr 2021 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/232 http://atmarkele.com/articles/231 フレキシブル基板で使用される銅張積層板は、素材や製法により複数の種類があります。一般的な種類の材料を説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Mon, 01 Mar 2021 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/231 http://atmarkele.com/articles/230 フレキシブル基板の製作に必要不可欠な材料として、ベース材料と導体材料があります。各々、一般的にはポリイミドや銅箔などを扱うことが多いですが、その他の材料を使用することもあります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Tue, 02 Feb 2021 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/230 http://atmarkele.com/articles/229 配線が完了した後は、ビアを削減したり、パターン整形が残っています。電源やグランドの配線には一般配線とは異なる課題があります。層の分割がおかしい、島ができている、特性インピーダンスの変化に対応していない。このような課題にもマニュアルで対応します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 06 Jan 2021 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/229 http://atmarkele.com/articles/228 マニュアル配線は、配置が難しい引き出し配線や、バイパスコンデンサの配線、高速信号などを扱うクリティカル配線です。配線長をなるべく抑える工夫が必要な場合にも、マニュアル配線に強みがあります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 01 Dec 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/228 http://atmarkele.com/articles/227 部品の自動配線機能は、自動配置機能よりも役に立ちます。マニュアル配線でも自動配線でも、目的の作業に適したCADを選ぶことで設計を効率化できます。自動配線を使いこなすには、配線パターンのコントロールパラメータを吟味しなければなりません。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 04 Nov 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/227 http://atmarkele.com/articles/226 配線設計の前提になるのがビアです。多岐にわたるビアのうち、どれを選択できるのか、どれを採用するのかを決めないと、配線設計が進みません。また実際の配線設計では、5種類の配線を順に進めていきます。最も優先度が高いのは制約信号配線です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 01 Sep 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/226 http://atmarkele.com/articles/225 部品配置の検討では、終端抵抗のレイアウトが勘所です。終端抵抗はバイパスコンデンサと並んで回路の性能を左右する重要な部品です。部品配置がある程度進んだ段階では、配線密度の確認はもちろん、配置や配線に関するさまざまな制約条件を満たしているかどうか、検討を繰り返します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 25 Jun 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/225 http://atmarkele.com/articles/224 部品配置の際、CADが備える自動部品配置機能に頼り切ることはできません。回路図を参照しながら進める手動配置が基本です。バイパスコンデンサなど、そもそも自動処理ができない部品もあります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Mon, 01 Jun 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/224 http://atmarkele.com/articles/221 ピン数の多いLSIを複数接続する際によく用いるバス配線は、比較的大きな面積を必要とします。そのため、配置層やLSIの向きなどを工夫してバス配線の交差やねじれを解消しつつ、他の信号線より優先して配置・配線をすることも少なくありません。中でも高速バスは、配線を同一層内に収めつつ等長配線が求められるなど、厳しい制約があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 12 May 2020 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/221 http://atmarkele.com/articles/222 フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Tue, 31 Mar 2020 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/222 http://atmarkele.com/articles/218 基板上に部品を配置する際には、さまざまな制約条件があります。スイッチやコネクタなど筐体設計に由来する部品はもちろん、部品の高さや電源プレーン設計などを検討しなければなりません。検討段階であっても、CADのラッツネスト機能や、伝送線路シミュレーターが役立ちます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 08 May 2019 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/218 http://atmarkele.com/articles/217 協調設計（コンカレントエンジニアリング）を採用しないと基板が設計できない場合が増えてきました。ICベンダーが提供するデザインキットも協調設計の下敷きとして使うことができます。伝送線路シミュレーションを実行するタイミングは、回路設計から基板設計に至る3つの段階にあり、ここでも協調設計が有用です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 08 May 2019 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/217 http://atmarkele.com/articles/216 前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Tue, 02 Apr 2019 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/216 http://atmarkele.com/articles/215 フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> Tue, 02 Apr 2019 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/215 http://atmarkele.com/articles/210 ICのピン数が増え、信号が高速化するに従って、フロアプランが必要不可欠になってきました。機能ブロックごとの基板設計だけではなく、大規模LSIなどの配置を検討して、伝送線路解析を進める必要があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[配線]]> Mon, 04 Feb 2019 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/210 http://atmarkele.com/articles/207 基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 01 Aug 2018 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/207 http://atmarkele.com/articles/206 基板製造に最も必要な「作画データ」。基板設計者が作成するデータは、製造現場を考慮して作成しなければ、さまざまなトラブルの原因となります。今回は、作画データ作成の基本作法とその狙いについて解説します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 11 Apr 2018 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/206 http://atmarkele.com/articles/205 フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[部品実装]]> Wed, 11 Apr 2018 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/205 http://atmarkele.com/articles/204 フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[部品実装]]> Wed, 11 Apr 2018 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/204 http://atmarkele.com/articles/203 これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板（FPC）を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 27 Feb 2018 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/203 http://atmarkele.com/articles/202 基板の表面のうち、部品を配置できる部分は限られています。まず、基板の外形を基板設計CADに入力し、制限領域を定義します。続いて、部品の高さ制限領域などを考慮するため、3次元データを扱う機構設計CADと連携して設計を進めていきます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 27 Feb 2018 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/202 http://atmarkele.com/articles/197 これまで、基板製造に欠かせないデータとして、作画データ、製造指示図を紹介してきました。ただ、基板製造後にも必要なデータが存在します。一つは品質を左右する検査に関するデータ、もう一つは部品実装に関するデータです。今回は、基板検査/部品実装データについて解説します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Tue, 16 Jan 2018 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/197 http://atmarkele.com/articles/196 リジッド基板と同じ様に、フレキシブル基板も基板同士をつなぐ様々な方法があります。ここでは、部品を用いた接続例について説明いたします。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[部品実装]]> Tue, 16 Jan 2018 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/196 http://atmarkele.com/articles/195 一般的なリジッド（硬質）基板の実装技術は、基本的にフレキシブル基板（FPC）にも使うことができます。ただし、薄くて柔らかいフレキシブル基板は機械的強度が低いので、回路パターンやカバーレイ、補強板などの設計には特別な配慮が必要です。また、専用の治具などを用意する必要があります。その注意点について解説します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[部品実装]]> Tue, 16 Jan 2018 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/195 http://atmarkele.com/articles/194 論理回路図入力時には、実際の部品の形状などが定まっていないため、部品番号や物理的ピン番号情報を回路図に反映するバックアノテーション作業が必要になります。一方、テスト回路などでは接続情報を作らずにレイアウト設計を進める場合があります。ある程度設計を終えた段階でネットリストを出力し、CADのチェック機能を使って設計を完成させます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[配線]]> Tue, 14 Nov 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/194 http://atmarkele.com/articles/193 薄くて柔軟性があり、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。前回、フレキシブル基板にもリジッド基板の実装技術が使えるという話をしました。今回は、種々あるフレキシブル基板の実装技術をどうやって選択するかという点について取り上げます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[部品実装]]> Tue, 14 Nov 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/193 http://atmarkele.com/articles/192 前回、プリント基板の製造データとして代表的な作画データ（ガーバーデータ）について紹介しました。しかし、作画データだけでは基板は作れません。今回は、プリント基板製造にあたって非常に多くの情報が盛り込まれる製造指示図について解説します。 <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> Thu, 21 Sep 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/192 http://atmarkele.com/articles/191 薄くて柔らかく、曲げることができるフレキシブル基板（FPC）。同じプリント基板でも硬いリジッド基板とは材質も特徴も異なります。リジッド基板用の部品実装技術、接続技術はフレキシブル基板にも使えるのでしょうか。 <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 21 Sep 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/191 http://atmarkele.com/articles/190 フレキシブル基板（FPC）は、機器内の配線（ケーブル）機能が主体であり、基板の一部にのみ部品を搭載する形が多くなります。このFPCの接続機能を決定するポイントと多種多様な接続技術の概要を紹介します。 <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板製造]]> Thu, 21 Sep 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/190 http://atmarkele.com/articles/189 耐屈曲性の高いフレキシブル基板を目指すには、回路の導体パターンの形状に注意が必要です。では、どんなパターンを設計すると良いのでしょう？ <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 25 Jul 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/189 http://atmarkele.com/articles/188 フレキシブル基板の最大の特徴は曲げられることですが、無制限に屈曲できるわけではありません。不適切な設計ではたった１回の屈曲でも断線してしまいます。屈曲部の設計の「きほんのき」を今一度確認してみましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> Tue, 25 Jul 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/188 http://atmarkele.com/articles/187 回路図入力システムは、回路図をきれいに作図するだけでなく、「ERC（電気的ルールチェック）」と「論理シミュレータ」という２つのチェック機能を備えています。複数のシステム間で接続情報をやりとりするには、ネットリストを使います。回路図入力とネットリストについて、理解を深めてみましょう！ <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 25 Jul 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/187 http://atmarkele.com/articles/184 フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう？屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Fri, 23 Jun 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/184 http://atmarkele.com/articles/183 硬いリジッド基板と違い、屈曲性があるフレキシブル基板。実は、その曲げ方にもいろいろあります。今回は「屈曲モード」について学んでみましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Fri, 23 Jun 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/183 http://atmarkele.com/articles/182 プリント基板の設計・製造には多くの工程があり、多数の人が関わるため、「どのような基板を作るのか」という情報のやりとりがさまざまな場面で生じます。今回は、的確に情報を伝えるためのデータファイルの基本と、代表的な基板製造データである作画データを紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> Fri, 23 Jun 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/182 http://atmarkele.com/articles/181 部品の形状や部品の内部構成を考えない論理設計だけでは、基板を設計することはできません。「論理設計」を「物理設計」に変換することはもちろん、伝送線路解析やフロアプランニングを施す必要があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 01 Jun 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/181 http://atmarkele.com/articles/180 今回は、フレキシブル基板に採用されるスクリーン印刷と位置合わせの寸法精度について各々まとめてみました。寸法精度はさまざまなプロセスが合わさって決まります。余裕をもった仕様で製造データを作成しましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 01 Jun 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/180 http://atmarkele.com/articles/179 今回は配線幅を決める際に考慮すべき点について紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 09 May 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/179 http://atmarkele.com/articles/177 ものづくりコラム第2回目は、自作レーシングカーの競技会「学生フォーミュラ」に参加している神奈川大学のチームKURAFT（クラフト）の、ものづくりがとても好きな4年生・三浦さんによるコラムです。学生たちが回路設計、実装など行いEV車を稼働させていく過程をのぞいてみませんか。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[部品実装]]> <![CDATA[コラム]]> Wed, 15 Mar 2017 00:00:00 +0900 KURAFT http://atmarkele.com/articles/177 http://atmarkele.com/articles/176 “ものづくりコラム”第1回は、日本の製造業の中核を担う愛知県が設立した「愛知県立愛知総合工科高校・専攻科」が舞台です。技術者の卵たちが、P板.comの基板を活用して「PICマイコン実習」に挑む様子を同校の丸山日出勝先生がレポートします。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[部品実装]]> <![CDATA[コラム]]> Wed, 08 Mar 2017 00:00:00 +0900 丸山日出勝 http://atmarkele.com/articles/176 http://atmarkele.com/articles/168 フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔（導体）」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Fri, 03 Feb 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/168 http://atmarkele.com/articles/167 フレキシブル基板における、外形や穴加工の寸法精度や形状の精度について触れてみます。機械加工の精度は非常に高いのですが、頭に入れておくべき点をお伝えします。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Fri, 03 Feb 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/167 http://atmarkele.com/articles/165 今回は、配線パターンを作り上げる２つの手法をご紹介します。銅張積層板（CCL）を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 18 Jan 2017 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/165 http://atmarkele.com/articles/166 今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Tue, 17 Jan 2017 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/166 http://atmarkele.com/articles/163 リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 28 Dec 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/163 http://atmarkele.com/articles/162 電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 28 Dec 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/162 http://atmarkele.com/articles/159 フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Wed, 28 Dec 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/159 http://atmarkele.com/articles/161 CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報（論理的接続情報と物理的接続情報）を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[配線]]> <![CDATA[基板設計]]> Wed, 07 Dec 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/161 http://atmarkele.com/articles/158 寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 07 Dec 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/158 http://atmarkele.com/articles/155 今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 02 Nov 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/155 http://atmarkele.com/articles/154 フレキシブル基板の特性を利用し、出来るだけ長い回路を作るこもできます。それを実現した回路をテープ回路とよびます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> Wed, 02 Nov 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/154 http://atmarkele.com/articles/151 フレキシブル基板はその柔軟性に特徴があるわけですが、全てが柔らかくなってしまったのでは、使い勝手が悪くなってしまうことが少なくありません。そういった時に必要となる「補強板」についてご説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Wed, 02 Nov 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/151 http://atmarkele.com/articles/140 フレキシブル基板とリジッド基板との接続には、FFCコネクタや、BTBコネクタが多用されています。近年これらのコネクタの小型化、低背化には目覚しいものがありますが、接続機構を考えると0.6mm〜0.7mm位が厚さの限界ではないかと考えられています。それ以上薄いフレキシブル基板の接続をするには、全く新しい接続方式が必要になってきます。 <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板製造]]> <![CDATA[部品実装]]> Tue, 20 Sep 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/140 http://atmarkele.com/articles/139 製品の開発時に必要な情報を一元管理するPLM。部品のライブラリ化を部品データ管理システムへ、さらにはPLMまで進める――これを実現できれば、設計だけではなく、効率的な生産管理の実現も間近です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Tue, 20 Sep 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/139 http://atmarkele.com/articles/138 積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源／グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 01 Sep 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/138 http://atmarkele.com/articles/136 リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[レジスト]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 01 Sep 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/136 http://atmarkele.com/articles/135 回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> Thu, 01 Sep 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/135 http://atmarkele.com/articles/97 フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/97 http://atmarkele.com/articles/96 硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/96 http://atmarkele.com/articles/95 部品データをライブラリ化する第1の理由は再利用です。しかしそれだけではありません。部品の実装手法はもちろん、複数の工場や企業でさまざまな部品を利用するとき、管理手法に優れた部品ライブラリがなければうまく設計が進みません。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/95 http://atmarkele.com/articles/93 技術は日進月歩進んでいます。最新のフレキシブル基板仕様とその使用用途をご説明します。 <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[玄人]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/93 http://atmarkele.com/articles/92 部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[リジッド基板]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/92 http://atmarkele.com/articles/90 ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか？ その原因を知って、対策を行いましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/90 http://atmarkele.com/articles/89 基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> Mon, 01 Aug 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/89 http://atmarkele.com/articles/149 最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[層構成]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 30 Jun 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/149 http://atmarkele.com/articles/148 回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 30 Jun 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/148 http://atmarkele.com/articles/133 基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Thu, 30 Jun 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/133 http://atmarkele.com/articles/131 基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアにはいろいろな種類があり、それぞれ電気的特性や性質が異なります。ビアを正しく理解し、使いこなしましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[穴]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Thu, 30 Jun 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/131 http://atmarkele.com/articles/147 フレキシブル基板の設計でもっとも単純な構成の回路が片面回路です。導体層が一つしかありませんが、フレキシブル基板の設計を行うに際しての基本ですので、よく理解しておく必要があります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 16 Jun 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/147 http://atmarkele.com/articles/146 硬質（リジッド）基板に比べて、フレキシブル基板の設計は、形状や構造に配慮しなければならない点が少なくありません。特に接続部、部品実装部、ケーブル部は、構造が大幅に違ってくる可能性があります。したがって、設計の手順も以下に示すように微妙に違っています。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 16 Jun 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/146 http://atmarkele.com/articles/127 基板には配線層以外にも多数の層があり、基板設計CADではこれら全てを扱います。CADの持つ「レイヤー」情報は物理的な層とは1対1対応しません。基板設計では複数の層にまたがるデータが必要になるからです。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 16 Jun 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/127 http://atmarkele.com/articles/125 基板の層の数を減らすためにはX－Y配線が必要です。X－Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X－Y配線とそれに用いるビアについて説明します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Thu, 16 Jun 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/125 http://atmarkele.com/articles/105 プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第3回は、「シルク印刷がどのような製造工程で印刷されるか」とともに、製造工程やコストに配慮したシルクの書き方のコツなどを紹介していきましょう。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[シルク]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Wed, 25 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/105 http://atmarkele.com/articles/118 基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Mon, 23 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/118 http://atmarkele.com/articles/116 基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Mon, 23 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/116 http://atmarkele.com/articles/104 プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[シルク]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Mon, 23 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/104 http://atmarkele.com/articles/60 部品をはんだ付けしていたら、なかなかはんだが基板のパッドに馴染まず、気が付いたときにはパッドがなくなっていたという経験をされた方もいらっしゃると思います。この現象を「銅食われ」と呼びます。ここでは「銅食われ」が起きる原因とその対処方法をご紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[部品実装]]> Sun, 22 May 2016 00:00:00 +0900 @ele http://atmarkele.com/articles/60 http://atmarkele.com/articles/114 論理設計、回路設計と、実際の基板製造を結び付ける工程を支援することが「CAD」の役割です。基板上でパッケージを配置し、あらかじめ決められたルールに従って配線を正しく接続する機能が基本です。CADを導入することで、設計の作業性が高まり、設計データの再利用が楽になります。製造用のデータの精度が高まることも利点です。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[基板設計]]> Fri, 20 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/114 http://atmarkele.com/articles/103 プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第1回は、部品のリファレンス番号とピン番号を見やすくする方法についてまとめています。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[シルク]]> <![CDATA[リジッド基板]]> Fri, 20 May 2016 00:00:00 +0900 前田真一 http://atmarkele.com/articles/103 http://atmarkele.com/articles/145 前記事の「硬質（リジッド）基板との比較」でも記載しましたが、フレキシブル基板はケーブルに近いものです。ここでは、ケーブルと比較との比較を紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 19 May 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/145 http://atmarkele.com/articles/144 フレキシブル基板は、よく硬質（リジッド）基板と比較されがちです。両基板について、どういった違いがあるかをご紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 19 May 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/144 http://atmarkele.com/articles/143 フレキシブル基板を使うべきかどうかの判断は、フレキシブル基板の特徴が活かせるかで決まります。例を交えながら、主な特徴を紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 19 May 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/143 http://atmarkele.com/articles/142 フレキシブル基板を使用するには、まず長所と短所を理解する必要があります。ここでは、表でフレキシブル基板の長所と短所を紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 19 May 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/142 http://atmarkele.com/articles/141 一般の硬質（リジッド）基板に比べ値段は高い、扱いが難しい、壊れやすいと言われるフレキシブル基板。それでもフレキシブル基板でしか対応できない設計が存在します。このシリーズでは、フレキシブル基板の利点や欠点を紹介していきます。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[フレキシブル基板]]> Thu, 19 May 2016 00:00:00 +0900 沼倉研史 http://atmarkele.com/articles/141 http://atmarkele.com/articles/61 プリント基板に部品の番号や外形を記載するシルク印刷、製造方法により様々な特徴があります。今回は、「シルクスクリーン印刷法」「写真法」の二種類の特徴をご紹介します。 <![CDATA[初心者]]> <![CDATA[シルク]]> Tue, 17 May 2016 00:00:00 +0900 @ele http://atmarkele.com/articles/61