アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

電解銅箔

電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

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沼倉研史
  • フレキシブル基板の寸法仕様

    寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。

  • 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性

    今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。

  • 基本構造(テープ回路)

    フレキシブル基板の特性を利用し、出来るだけ長い回路を作るこもできます。それを実現した回路をテープ回路とよびます。

  • 高密度フレキシブル基板用超薄型コネクタ

    フレキシブル基板とリジッド基板との接続には、FFCコネクタや、BTBコネクタが多用されています。近年これらのコネクタの小型化、低背化には目覚しいものがありますが、接続機構を考えると0.6mm〜0.7mm位が厚さの限界ではないかと考えられています。それ以上薄いフレキシブル基板の接続をするには、全く新しい接続方式が必要になってきます。