アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
これまで、基板製造に欠かせないデータとして、作画データ、製造指示図を紹介してきました。ただ、基板製造後にも必要なデータが存在します。一つは品質を左右する検査に関するデータ、もう一つは部品実装に関するデータです。今回は、基板検査/部品実装データについて解説します。
前回、プリント基板の製造データとして代表的な作画データ（ガーバーデータ）について紹介しました。しかし、作画データだけでは基板は作れません。今回は、プリント基板製造にあたって非常に多くの情報が盛り込まれる製造指示図について解説します。
フレキシブル基板（FPC）は、機器内の配線（ケーブル）機能が主体であり、基板の一部にのみ部品を搭載する形が多くなります。このFPCの接続機能を決定するポイントと多種多様な接続技術の概要を紹介します。
フレキシブル基板の最大の特徴は曲げられることですが、無制限に屈曲できるわけではありません。不適切な設計ではたった１回の屈曲でも断線してしまいます。屈曲部の設計の「きほんのき」を今一度確認してみましょう。
プリント基板の設計・製造には多くの工程があり、多数の人が関わるため、「どのような基板を作るのか」という情報のやりとりがさまざまな場面で生じます。今回は、的確に情報を伝えるためのデータファイルの基本と、代表的な基板製造データである作画データを紹介します。
フレキシブル基板の材料として「めっき銅箔（導体）」について触れてみます。近年、ますます微細化する回路に必要な超薄の銅箔は、直接めっき法で形成されます。
今回は、配線パターンを作り上げる２つの手法をご紹介します。銅張積層板（CCL）を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 ビア（その2）――基板の性能向上に役立つビア
6 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
7 基本構造（ビアホール）
