アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
補強板をフレキシブル基板に固定するためには接着剤が必要です。接着剤にも特徴があります。
柔らかさが特徴のフレキシブル基板も、部品実装領域や端子部などは、一定の硬さや厚さが必要となります。これを実現するのに使用するのが補強板です。補強板も使用材料毎に特徴があります。
フレキシブル基板用の銅張積層板の中で使われることが多い、5種類の基材の特徴を比較します。
フレキシブル基板で使用される銅張積層板は、素材や製法により複数の種類があります。一般的な種類の材料を説明します。
フレキシブル基板の製作に必要不可欠な材料として、ベース材料と導体材料があります。各々、一般的にはポリイミドや銅箔などを扱うことが多いですが、その他の材料を使用することもあります。
配線が完了した後は、ビアを削減したり、パターン整形が残っています。電源やグランドの配線には一般配線とは異なる課題があります。層の分割がおかしい、島ができている、特性インピーダンスの変化に対応していない。このような課題にもマニュアルで対応します。
部品配置の検討では、終端抵抗のレイアウトが勘所です。終端抵抗はバイパスコンデンサと並んで回路の性能を左右する重要な部品です。部品配置がある程度進んだ段階では、配線密度の確認はもちろん、配置や配線に関するさまざまな制約条件を満たしているかどうか、検討を繰り返します。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
