アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

配置が難しいLSI、どうするバス配線

ピン数の多いLSIを複数接続する際によく用いるバス配線は、比較的大きな面積を必要とします。そのため、配置層やLSIの向きなどを工夫してバス配線の交差やねじれを解消しつつ、他の信号線より優先して配置・配線をすることも少なくありません。中でも高速バスは、配線を同一層内に収めつつ等長配線が求められるなど、厳しい制約があります。

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前田真一
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    フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。

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  • FFC/BTB/フライイングコネクタ/ディンプルコネクション

    前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。

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    基板の層数や仕様は、製造コストや製造歩留まりなどに大きな影響を及ぼします。また、電気特性にも関わるため、設計開始前に関係者で話し合う必要があります。決定する基準になる項目を知ることも重要です。

  • 「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」の設計

    フレキシブル基板には、「片面屈曲回路」と「両面屈曲回路」があります。繰り返しの屈曲に耐えられるのはどちらの回路でしょう?屈曲回路の設計のポイントについてまとめてみました。

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    硬いリジッド基板と違い、屈曲性があるフレキシブル基板。実は、その曲げ方にもいろいろあります。今回は「屈曲モード」について学んでみましょう。