アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
フレキシブル基板を製作するには、多くの材料を組み合わせます。求める機能によっても、組み合わせ方も多種多様です。本稿では、各材料について説明します。
前項では、専用コネクタの種類について記載しました。本項では、各コネクタの説明と用途について記載します。
フレキシブル基板は、目的に応じて接続先のコネクタを利用することができます。本項では、よく使われる専用コネクタについて記載します。
フレキシブル基板で使用可能な接合技術は、まだまだあります。異方導電性材料、ワイヤボンディング、ダイレクトボンドについて、それぞれ説明します。
フレキシブル基板専用の接合技術は、先に紹介した直接圧接法や間接圧接法の他にもあります。その中の一つが、特別な素材を必要としない「はんだ融着法」です。
これまでフレキシブル基板でも部品を使用した接続方法が可能であることを解説してきました。今回は、フレキシブル基板専用の接合技術について取り上げます。硬いリジッド基板と柔らかいフレキシブル基板（FPC）を接合する「直接圧接法」と「間接圧接法」です。
リジッド基板と同じ様に、フレキシブル基板も基板同士をつなぐ様々な方法があります。ここでは、部品を用いた接続例について説明いたします。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
