アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
耐屈曲性の高いフレキシブル基板を目指すには、回路の導体パターンの形状に注意が必要です。では、どんなパターンを設計すると良いのでしょう？
今回は、配線パターンを作り上げる２つの手法をご紹介します。銅張積層板（CCL）を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。
CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報（論理的接続情報と物理的接続情報）を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
