フレキシブル基板実装技術の選択

フレキシブル基板の実装技術は多様

　フレキシブル基板の実装技術、接続技術は実に多様です。図１に示したように、一つのフレキシブル基板に異なるタイプの部品が搭載されたり、接続されたりすることは珍しくありません。

図1. 一枚のフレキシブル基板に異なるタイプの実装技術を適用

適切な実装技術の選択と組み合わせが重要

　相手側の部品や回路、接続密度がどうであるか、また繰り返し脱着ができるかどうかなど、さまざまな条件に合わせた実装、接続方法が開発、実用化されています。その中から適切な方法を選択するのですが、複数の技術を組み合わる場合は要注意です。お互いに阻害しないように全体のプロセス設計に配慮しなければなりません。

　例えば、ACF（異方導電性フィルム）を使って液晶ディスプレイとフレキシブル基板を接続した後で、はんだリフロープロセスを適用することはできません。はんだ槽の熱でACFや液晶パネルがダメージを受けるためです。

　表1に代表的なフレキシブル基板の実装、接続技術を掲げましたのでご参考ください。ただし、実際に選択するに当たっては、必要とされるフレキシブル基板の構成、プロセス条件、使用する環境なども考慮する必要があります。

	接続相手	脱着可否	ピッチ	接続抵抗
リード線はんだ付け	リード部品	永久接続	2.5mm	小さい
SMTはんだ付け	SMT部品	永久接続	<1.0mm	小さい
COF	ベアチップ	永久接続	<0.05mm	大きい
ワイヤボンディング	ベアチップ	永久接続	<0.1mm	小さい
ダイレクトボンド	ベアチップ	永久接続	<0.1mm	小さい
はんだ融着	硬質基板	永久接続	<0.2mm	小さい
直接圧接	硬質基板	半永久接続	<0.2mm	小さい
ゼブラコネクタ	硬質基板	半永久接続	<0.5mm	大きい
カードエッジコネクタ	硬質基板	非永久接続	2.5mm	小さい
ピンヘッダはんだ付け	硬質基板	永久接続	2.5mm	小さい
FFCコネクタ	硬質基板	非永久接続	<0.3mm	小さい
BTBコネクタ	硬質基板	非永久接続	<0.5mm	小さい
ディンプルコネクタ	硬質基板	非永久接続	<1.0mm	小さい
フライングコネクタ	フレキ基板	非永久接続	2.5mm	小さい
ACF、ACP接続	硬質部品	永久接続	<0.1mm	大きい

表1. 代表的なフレキシブル基板の実装、接続技術例

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