両面露出構造
フレキシブル基板に特有な構成が両面露出構造です。図１に示されているように、部分的にベース材料が除去されています。通常の層構成では、電気的なコンタクトは上面からだけですが、両面露出構造であれば下面からのコンタクトもできることになります。したがって、このような層構成であれば、導体層は１層しかないのに、電気的なコンタクト、あるいは部品実装が両側でできることになります。このため、このような構成をダブルアクセス構造などと呼ぶことがあります。
図1. 両面露出構成フレキシブル基板の断面構成
フライイングリード
さらに両面露出構造の特殊なケースとして、導体にベースフィルムも、カバーレイも付いておらず、金属箔が裸になっている構造が可能になります。（図２）このような導体構造をフライイングリード（Flying Leads）、あるいはアンサポーテッドコンダクター（Unsupported Conductors）と呼びます。フライイングリードは周りにプラスチック材料が付いていないので、ワイヤボンディングやダイレクトボンディングなどの高温接合技術を適用することができます。
フライイングリード構造のフレキシブル基板は、高い接続信頼性が必要とされる、半導体パッケージや医療機器などによく使われています。
図2. 両面露出構造導体の例
扱いは丁寧に
フライイングリード（特に精細回路）は、ベースフィルムに支持されていないので、ちょっとした力が加わっただけで、簡単に曲がったり、破損したりします。ですから、その扱いには細心の注意が必要で、製品の運搬に際しては、特別な梱包や専用のコンテナが使われます。
製造プロセスはちょっと特殊
両面露出構造を作る方法はいくつかありますが、標準的なフレキシブル基板の製造プロセスとは、かなり違っています。材料も、通常の銅張積層板ではありません。（→両面露出構造の作り方）この構造のフレキシブル基板を製造できるメーカーは限られています。
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