アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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論理設計からCADを利用して基板設計へ

部品の形状や部品の内部構成を考えない論理設計だけでは、基板を設計することはできません。「論理設計」を「物理設計」に変換することはもちろん、伝送線路解析やフロアプランニングを施す必要があります。

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前田真一
  • 配線の幅(その2)――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける

    今回は配線幅を決める際に考慮すべき点について紹介します。

  • 配線の幅(その1)――配線パターンを作る2つの手法

    今回は、配線パターンを作り上げる2つの手法をご紹介します。銅張積層板(CCL)を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

  • 接続情報と部品情報は「両輪の輪」

    CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報(論理的接続情報と物理的接続情報)を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。

  • 積層基板(その2)――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性

    今回は積層基板がどのような素材や工程で作られるのかを紹介する。レジンやガラスクロスなど素材の微妙な違いで、基板そのものの特性が変わってくる仕組みなども理解しよう。

  • 連携して力を発揮する部品データ管理システム

    製品の開発時に必要な情報を一元管理するPLM。部品のライブラリ化を部品データ管理システムへ、さらにはPLMまで進める――これを実現できれば、設計だけではなく、効率的な生産管理の実現も間近です。

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    2016.9.20
  • 積層基板(その1)――よりいっそう、“層”の役割を理解する

    積層基板を構成する“層”。ひとくちに“層”といっても、部品間を結ぶ配線層や電源/グランドを専用に流すプレーン層といった種類がある。各層の役割を理解しながら、どの層をどこに配置したら良いかなど、“層”の基本を理解しよう。