アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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基板の層とは異なるCADのレイヤー構造 (1/2)

基板の層の数を減らすためにはX-Y配線が必要です。X-Y配線を実現するためにはビアが欠かせません。X-Y配線とそれに用いるビアについて説明します。

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前田真一
  • シルク印刷(その2)――印刷の仕組みを覚えておこう

    プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第3回は、「シルク印刷がどのような製造工程で印刷されるか」とともに、製造工程やコストに配慮したシルクの書き方のコツなどを紹介していきましょう。

  • さまざまな基板設計手法を支えるCAD(2/2)

    基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

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    2016.5.23
  • さまざまな基板設計手法を支えるCAD (1/2)

    基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。

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    2016.5.23
  • シルク印刷(その1) ―― 美しいシルクの書き方2

    プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。

  • 部品実装で銅食われを防ぐ方法

    部品をはんだ付けしていたら、なかなかはんだが基板のパッドに馴染まず、気が付いたときにはパッドがなくなっていたという経験をされた方もいらっしゃると思います。この現象を「銅食われ」と呼びます。ここでは「銅食われ」が起きる原因とその対処方法をご紹介します。

  • 基板設計の上流と下流を素早くつなぐCAD

    論理設計、回路設計と、実際の基板製造を結び付ける工程を支援することが「CAD」の役割です。基板上でパッケージを配置し、あらかじめ決められたルールに従って配線を正しく接続する機能が基本です。CADを導入することで、設計の作業性が高まり、設計データの再利用が楽になります。製造用のデータの精度が高まることも利点です。

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    2016.5.20