アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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基本構造(ビアホール)

回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。

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沼倉研史
  • 基本構造(両面露出構造)

    フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。

  • フレキシブル基板の基本構造

    硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。

  • 部品ライブラリは縁の下の力持ち

    部品データをライブラリ化する第1の理由は再利用です。しかしそれだけではありません。部品の実装手法はもちろん、複数の工場や企業でさまざまな部品を利用するとき、管理手法に優れた部品ライブラリがなければうまく設計が進みません。

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    2016.8.1
  • 超微細多層回路フレキシブル基板

    技術は日進月歩進んでいます。最新のフレキシブル基板仕様とその使用用途をご説明します。

  • 基本構造(リジッド・フレックス)

    部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。

  • ビア(その3)――歩留まりを下げる“落とし穴”を知っておこう

    ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか? その原因を知って、対策を行いましょう。

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    2016.8.1