アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

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配線の幅(その1)――配線パターンを作る2つの手法

今回は、配線パターンを作り上げる2つの手法をご紹介します。銅張積層板(CCL)を使う場合は、「サブトラクティブ法」を用いてフィルムとフォトレジストを組み合わせ、エッチングで配線を形成します。あまりにも細い配線は故障を招くことを理解しましょう。もう1つの「アディティブ法」は、精度の高いパターン作画ができるのが特長です。

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前田真一
  • 回路パターンの寸法仕様

    今回は、フレキシブル基板の「回路パターンの寸法仕様」について取り上げます。最近は、超微細な回路パターンが印刷できるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成しています。

  • 圧延銅箔

    リジッド基板の場合は導体に「電解銅箔」を使いますが、フレキシブル基板では「圧延銅箔」を用います。圧延銅箔は、電解銅箔と特性が大きく違うので、製造プロセスを見ながら、その特徴をよく理解しておきましょう。

  • 電解銅箔

    電解銅箔とは、プリント基板の導体パターンを作る銅張積層板の銅の層に使用している薄い銅のシートのことです。「電気めっき」の原理を利用して作る、この電解銅箔の製造プロセスについてご説明します。

  • 厚さの寸法仕様

    フレキシブル基板の特徴である「薄さ」。薄さを求めるには、どの工程を気をつけるべきでしょうか。「フレキシブル基板の寸法仕様」の続編として、「厚さの寸法仕様」について取り上げます。

  • 接続情報と部品情報は「両輪の輪」

    CADを用いた配置配線設計に必要不可欠なのが、接続情報と部品情報です。回路図入力システムから接続情報(論理的接続情報と物理的接続情報)を得て、パッケージ情報などを含む部品情報に基づいて基板を設計していく、という点についてご説明します。

  • フレキシブル基板の寸法仕様

    寸法精度を管理することはとても大事です。ここからは、各項目ごとに寸法精度についてお話していきます。