アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
リジッド基板のソルダマスクの様に、フレキシブル基板にも回路を保護する素材があります。それらはカバーレイと呼ばれてます。カバーレイの役割や保護タイプ、注意点について触れていきます。
回路の層数が二つ以上になると、導体層の間を電気的に接続する必要があります。その接続に使用するホールをビアホールと言います。フレキシブル基板の場合は、ビアホールの構成がリジッド基板とは微妙に違っています。また、加工プロセスも異なっています。
フレキシブル基板特有な構成であるが両面露出構造についてご説明します。
硬質基板と同様に、フレキシブル基板の基本構造にも、片面回路、両面スルーホール回路、多層回路などがありますが、細かいところでは微妙な違いがあります。一般的にはこの順番で製造コストが大きくなります。これらの他に、フレキシブル基板に特有の、両面露出構造、リジッド・フレックス、テープ回路などがあります。
部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。
最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。
回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
