基板設計の核は「配置設計」と「配線設計」です。CADを利用するとこれらの設計を有機的に結び付けることができ、複数の技術者がたやすく同時に同一の基板に取り組むことが可能になります。
プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第2回は、シルクの表記箇所についてまとめております。
部品をはんだ付けしていたら、なかなかはんだが基板のパッドに馴染まず、気が付いたときにはパッドがなくなっていたという経験をされた方もいらっしゃると思います。この現象を「銅食われ」と呼びます。ここでは「銅食われ」が起きる原因とその対処方法をご紹介します。
論理設計、回路設計と、実際の基板製造を結び付ける工程を支援することが「CAD」の役割です。基板上でパッケージを配置し、あらかじめ決められたルールに従って配線を正しく接続する機能が基本です。CADを導入することで、設計の作業性が高まり、設計データの再利用が楽になります。製造用のデータの精度が高まることも利点です。
プリント基板に部品の番号や外形を記すシルク印刷。“美しいシルク印刷”のためのコツを紹介しましょう。第1回は、部品のリファレンス番号とピン番号を見やすくする方法についてまとめています。
前記事の「硬質（リジッド）基板との比較」でも記載しましたが、フレキシブル基板はケーブルに近いものです。ここでは、ケーブルと比較との比較を紹介します。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
