アットマークエレ:プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ

超微細多層回路フレキシブル基板

技術は日進月歩進んでいます。最新のフレキシブル基板仕様とその使用用途をご説明します。

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沼倉研史
  • 基本構造(リジッド・フレックス)

    部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。

  • 基本構造(多層回路)

    最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。

  • 基本構造(両面回路)

    回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。

  • 基本構造(片面回路)

    フレキシブル基板の設計でもっとも単純な構成の回路が片面回路です。導体層が一つしかありませんが、フレキシブル基板の設計を行うに際しての基本ですので、よく理解しておく必要があります。

  • フレキシブル基板の設計手順

    硬質(リジッド)基板に比べて、フレキシブル基板の設計は、形状や構造に配慮しなければならない点が少なくありません。特に接続部、部品実装部、ケーブル部は、構造が大幅に違ってくる可能性があります。したがって、設計の手順も以下に示すように微妙に違っています。

  • ケーブルとの比較

    前記事の「硬質(リジッド)基板との比較」でも記載しましたが、フレキシブル基板はケーブルに近いものです。ここでは、ケーブルと比較との比較を紹介します。