アットマークエレ：プリント基板制作に関する技術アイデアまとめ
部分多層フレキシブル基板の特殊な構成にリジッド・フレックスがあります。リジッド・フレックスの基本についてご説明します。
ビアは、配線やパッドと比べると、歩留まりがよくありません。なぜ、歩留まりが悪いのか？ その原因を知って、対策を行いましょう。
基板を設計する上で「できるだけビアの数は減らす」というのが原則ですが、実は、積極的にビアを打つべき、“基板の性能を高めるビア”も存在します。
最近の電子回路は、機能が増えているだけでなく、高速化が進んでいるため、どんどん複雑になってきてます。その結果、両面ビアホール回路の構成では収容しきれず、多層回路を使用する事になる事があります。ここでは、多層回路にした場合の注意点をお伝えします。
回路が複雑になると、片面回路に収めることは難しくなります。そこで両面回路の使用を検討する事になります。ここでは両面回路の基本構造から、ビアホールを使っての接続について説明します。
基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアの種類と構造を正しく理解し、使いこなしましょう。
基板の層と層を接続するビア（Via）。単なる銅をメッキ/充てんした穴だと侮っていると、思わぬ落とし穴にはまります。ビアにはいろいろな種類があり、それぞれ電気的特性や性質が異なります。ビアを正しく理解し、使いこなしましょう。
1 積層基板（その1）――よりいっそう、“層”の役割を理解する
2 ビア（その1）――単なる穴だと、あなどるな！ (2/2)
3 積層基板（その2）――レジン、ガラスクロスなど素材の微妙な違いで変わる特性
4 配線の幅（その1）――配線パターンを作る2つの手法
5 基本構造（カバーレイ）
6 回路図入力とネットリスト
7 配線の幅（その2）――配線の種類によって3種類の設計を使い分ける
